应从结构界面、材料与灌封工艺、温湿度和凝露谱、污染物类型、绝缘变化及样机前后对比综合评估，不能把环氧封装直接等同于完全气密。
环境输入
- 记录温度、湿度、凝露、盐雾或化学污染。
- 明确通电温升与断电冷却循环。
- 保留安装方向、端子载荷和壳体约束。
验证观察量
| 外观 | 裂纹、气泡、界面脱离和腐蚀 |
|---|---|
| 电气 | 绝缘、耐压、接触压降和动作值 |
| 密封 | 按具体结构采用适用的泄漏或环境后功能方法 |
| 一致性 | 比较试验前后及不同批次变化 |
- 环氧封装不自动等于完全气密
- 环境试验要保留通电温升和安装条件
IP等级能否直接代表内部密封可靠性？
不能完全代表，还需结合产品结构、试验边界和长期环境验证。