快充温升必须在目标连续电流、端子与铜排规格、紧固扭矩、柜内环境温度和风道条件下测试；只测接触器外壳或使用实验室裸露安装，不能代表整柜结果。
建议测温位置
- 主端子与铜排连接区域。
- 接触器壳体规定测点。
- 线圈及附近空气温度。
- 柜体进风、出风和热源邻近位置。
影响温升的组合因素
| 电流波形 | 持续值、峰值、占空比和纹波 |
|---|---|
| 连接界面 | 铜排截面、表面、平整度与紧固 |
| 环境条件 | 柜温、海拔、风速和邻近热源 |
| 判定方式 | 稳态条件、温升限值和复测一致性 |
- 温升是接触器与连接系统的组合结果
- 测温必须记录电流、环境与安装条件
额定电流相同为何现场温升不同？
端子连接、铜排、柜温、风道和电流波形都会改变温升。